با نزدیک‌شدن سال ۲۰۲۰، اطلاعات جدیدی در مورد پردازنده‌های سری تایگرلیک (Tiger Lake) اینتل با لیتوگرافی نسل دوم ۱۰ نانومتری (++10nm) در حال فاش‌شدن است. آخرین مورد مربوط به وبسایت حوزه‌ی فناوری در چین با نام Zhihu است. یکی از کاربران در سایت مذکور، معیارهای عملکردی و جزئیات مربوط به نمونه‌ی مهندسی از پردازنده‌ی سری U تایگرلیک را ارسال کرده است. این جزئیات نشان می‌دهد نسل جدید پردازنده‌های اینتل در قیاس با پردازنده‌های سری آیس‌لیک، جهش بزرگی را در سرعت‌های کلاک تجربه کرده‌اند.
گفته می‌شود نتایج منتشرشده مربوط به آزمایش پردازنده‌ای از سری U تایگرلیک با مارک ES2 است. ES2 درواقع دومین بازبینی در مهندسی تراشه‌های سری U تایگرلیک بوده که قرار است در سال ۲۰۲۰ روانه‌ی بازار شوند. پردازنده‌ی یادشده ۴ هسته و ۸ رشته داشته و براساس شایعات فرکانس بوست در عملکرد تک‌هسته‌ای در این تراشه، ۴٫۳۰ گیگاهرتز و در تمامی هسته‌ها ۴ گیگاهرتز خواهد بود. برای مثال اطلاعات دیگری از حافظه‌ی کشِ پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع در این پردازنده فاش نشده است، اما سری U پردازنده‌های تایگرلیک با سری U تراشه‌های آیس‌لیک مقایسه می‌شوند.
همان‌گونه که می‌دانید، تراشه‌ای از سری U خانواده‌ی آیس‌لیک تحت مدل Core i7-1065G7 وجود دارد که با توان طراحی حرارتی ۱۵ وات، ۴ هسته‌ی پردازشی و ۸ رشته، فرکانس پردازشی پایه‌‌ای برابر با ۱٫۳۰ گیگاهرتز دارد. فرکانس بوست در عملکرد تک‌هسته‌ای این تراشه، ۳٫۹ گیگاهرتز بوده و در تمامی هسته‌ها تا ۳٫۵ گیگاهرتز می‌رسد. توان طراحی حرارتی در نمونه‌های مهندسی از سری U پردازنده‌های تایگرلیک که آزمایش شده‌اند، هم ۱۵ وات و هم ۲۸ وات است، از این رو نتایج به‌دست آمده دامنه‌ی وسیعی را شامل می‌شوند.
در آزمایش‌های بنچمارک SPEC Speed که مربوط به سرعت پردازشی است، تراشه‌ی ۱۵ واتیِ سری U از خانواده‌ی تایگرلیک، ۱۷ درصد سریع‌تر از پردازنده‌ی سری U آیس‌لیک است. نوع ۲۸ واتی نیز در حدود ۳۱ درصد سریع‌تر از همتای خود در سری آیس‌لیک اینتل بوده و ۱۸ درصد سرعت کلاک بیشتری را نسبت به نوع ۱۵ واتی از پردازنده‌های سری U تایگرلیک دارد. در آزمایش‌های بنچمارک SPEC Rate نیز پیکربندی نوع ۱۵ واتی سری U تایگرلیک، ۲۶ درصد سریع‌تر از تراشه‌ی سری U آیس‌لیک است. پردازنده‌ی نوع ۲۸ واتی نیز ۶۰ درصد سریع‌تر از پردازنده‌ی سری U آیس‌لیک بوده و ۳۹ درصد سرعت بیشتری نسبت به عضو ۱۵ واتی خانواده دارد. گفته شده که این پردازنده‌ها در مقایسه با سری U از پردازنده‌های آیس‌لیک، به‌لطف بهره‌گیری از لیتوگرافی نسل دومی ۱۰ نانومتری (++10nm)، بهره‌وری بیشتری در مصرف انرژی دارند.
طی هفته‌های گذشته، چندین بار شاهد درز اطلاعاتی در رابطه با سری U از پردازنده‌های تایگرلیک اینتل بودیم. آخرین آن‌ها مربوط به عملکرد تراشه‌ها در بنچمارک Geekbench 5 بود. در گزارش یادشده، فرکانس پردازشی پایه برای سری U از تراشه‌های مذکور ۱٫۲ گیگاهرتز ذکر شده بود. پردازنده‌های سری تایگرلیک به ازای هر هسته ۳ مگابایت حافظه‌ی کش سطح ۳ (L3) و ۱٫۲۵ مگابایت حافظه‌ی کش سطح ۲ (L2) دارند. این بدان معنی است که تراشه‌های یادشده برای پیکربندی ۴ هسته‌ای، در کل ۱۲ مگابایت حافظه‌ی کش L3 و ۵ مگابایت حافظه‌ی کش L2 دارند.
تاکنون هیچ اطلاعاتی در رابطه با استفاده از پیکربندی نوع ۶ یا ۸ هسته‌ای در سری U از پردازنده‌های تایگرلیک اینتل منتشر نشده است، اما این امکان وجود دارد که نوع ۶ هسته‌ای برای رقابت با APUهای سری ۴۰۰۰ رایزن با نام رمزگذاری‌شده‌ی Renoir روانه‌ی بازار شود. پردازنده‌های سری Renoir با دارا بودن ۸ هسته و ۸ رشته و توان طراحی حرارتی ۱۵ واتی، جدیدترین محصولات AMD خواهند بود. سری H از نسل چهارم پردازنده‌های رایزن AMD، با پیکربندی ۸ هسته و ۱۶ رشته‌ای، رقیب جدی‌تری برای سری U از پردازنده‌های تایگرلیک اینتل به شمار می‌روند.
پیش‌بینی می‌شود پردازنده‌های سری تایگرلیک در سال ۲۰۲۰ روانه‌ی بازار شده و معماری آن‌ها متحمل تغییرات چشم‌گیری باشد. اول اینکه معماری هسته‌های پردازشی در این سری از تراشه‌ها به‌جای Sunny Cove، معماری جدیدتر Willow Cove خواهد بود که هم‌اکنون نیز در پردازنده‌های سری آیس‌لیک مورد استفاده است. حافظه‌ی کش در سری تایگرلیک همان‌گونه که پیش‌تر گفته شد، بازطراحی شده و همچنین بهینه‌سازی‌های جدیدی در سطح ترانزیستورها اعمال و ویژگی‌های امنیتی جدیدی به این سری از پردازنده‌ها اضافه خواهد شد. اینتل همچنین معماری گرافیکی Xe که دو برابر سرعت بیشتری نسبت به نسل یازدهم از پردازنده‌های گرافیکی این شرکت دارد و در حال حاضر روی سری آیس‌لیک به کار برده می‌شود را در پردازنده‌های سری تایگرلیک تعبیه خواهند کرد. تغییرات مذکور به‌علاوه‌ی معماری گرافیکی Xe و لیتوگرافی ++10nm، سرعت کلاک بالاتری را نسبت به پردازنده‌های نسل پیشین با لیتوگرافی +10nm فراهم خواهد کرد.
اخیرا شایعات و بحث‌ها پیرامون استفاده از لیتوگرافی به کار رفته در محصولات تایگرلیک، یعنی ++10nm، در سری راکت‌لیک (Rocket Lake) که پیش‌تر با لیتوگرافی نسل سوم ۱۴ نانومتری (+++14nm) بودند شدت گرفته است. شواهد غیرقابل‌انکاری دراین‌زمینه وجود دارد، اما باتوجه به اینکه عرضه‌ی محصول مذکور در نقشه‌ی راه اینتل برای سال ۲۰۲۱ هدف‌گذاری شده، هیچ بیانیه‌ی رسمی از طرف اینتل در این مورد منتشر نشده است. با این حال چون نقشه‌ی راهی که اینتل پیش‌تر منتشر کرده مربوط به پشتیبانی از ویژگی‌های جدید در محصولات قدیمی است، ممکن است پردازنده‌های آینده‌ی راکت‌لیک از معماری هسته‌ی Willow Cove استفاده کنند که با لیتوگرافی ++10nm برای پلتفرم‌های قابل‌حمل طراحی شده است.
ورود به سایت